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可控温型匀胶机

  • 产品简介:
    主要用于液体,胶体在材料表面薄膜的形成,适用于硅片,晶片,玻璃,陶瓷等制版表面涂覆工艺。可在科研,教育,生产中应用。
    特点:
    • 旋转吸盘恒温加热,室温-200℃。精度控制 0.1℃。
    • 可以完成有机物的匀胶。(摄氏温度200度以下)。
    • 完成匀胶时,还可以完成烤胶。
    • 可设定存储26个不同样片的旋转涂敷工艺过程。 每个涂敷工艺过程可以设置51步不同的速度状态;
    • 可以控制加速度
    • 端跳 1mm 的 ±2.5%

    技术参数:
    • 单相交流电源:220V.50Hz
    • 电机功率:150W
    • 4英寸(102mm,标准配置)
    • 可选择配置: 基片直径10—200mm可接受订货。
    • 转数:300 - 10000 转/分。
    • 可设定时间:1---9999秒。
    • 控制温度:室温--摄氏温度200度。
    • 控制精度:1摄氏度