江阴市希瑞电子有限公司

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HMDS预处理系统

  • 详细信息
    本设备适用于在涂胶前对晶片进行预处理,通过多次预抽真空,热氮加热,既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果,又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散,并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜,从而使硅片具有良好的涂胶性能。
    • 整机尺寸:600X620X1260mm
    • 真空腔尺寸:450X450X400mm
    • 采用2XZ-4真空泵
    • 系统可达到真空度-100KPa
    • 加热器为内置加热板,腔体温度室温+50~160ºC可调PLC、触摸屏控制,触摸屏设置各种参数
    • 生产能力:每小时200片(2”)或100片(4“)
    • 控制方式:手动/自动