狭缝式涂布技术（Slot die coating technology)利用精密机械加工所制作的模块，由涂布模具相对于基片作精确运动，通过控制速率、精密计量和泵送工艺流体，将液体化学材料挤出涂布于移动的基板（玻璃、不锈钢和塑料等）上形成薄膜。涂膜厚度可由液体流量与基板移动速度直接计算，其优点为涂膜均匀性高、可适用的涂料粘度范围广、涂布速度快、以及可制作大面积的涂膜。

基底：玻璃，多孔质基材，金箔，硅片
基底厚度：2-10mm
基材长宽：MAX 120x120mm
涂层厚度（湿厚）：2-1000um
固含量：10-50%
粘度：1-2000cps
涂布方式：狭缝挤出式涂布
涂布宽度：外宽MAX 120 mm(实际工作100mm)
涂布平台速度：1-30mm/s
平台平整度：±1.5um
电源：220V x 50Hz
出胶速度：1-500uL/s

涂布间系控制：高精准，动态控制涂布高度（Z轴）
模具运动控制：在涂布方向上（X轴）精确控制模具的运动轨迹（包括加速和减速参数）
模具设计：针对高一致性、化学兼容性、低充填容量和条状 涂布进行模具设计制造
涂布控制：涂布速率（稳态涂布）和涂布轮廓（前后边缘）的高精度数字化控制
控制软件：所有配方参数，数据监控和反馈控制，数据采集分析。