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手套箱型狭缝挤出涂布

  • 狭缝式涂布技术(Slot die coating technology)利用精密机械加工所制作的模块,由涂布模具相对于基片作精确运动,通过控制速率、精密计量和泵送工艺流体,将液体化学材料挤出涂布于移动的基板(玻璃、不锈钢和塑料等)上形成薄膜。涂膜厚度可由液体流量与基板移动速度直接计算,其优点为涂膜均匀性高、可适用的涂料粘度范围广、涂布速度快、以及可制作大面积的涂膜。

    基底:玻璃,多孔质基材,金箔,硅片
    基底厚度:2-10mm
    基材长宽:MAX 120x120mm
    涂层厚度(湿厚):2-1000um
    固含量:10-50%
    粘度:1-2000cps
    涂布方式:狭缝挤出式涂布
    涂布宽度:外宽MAX 120 mm(实际工作100mm)
    涂布平台速度:1-30mm/s
    平台平整度:±1.5um
    电源:220V x 50Hz
    出胶速度:1-500uL/s

    涂布间系控制:高精准,动态控制涂布高度(Z轴)
    模具运动控制:在涂布方向上(X轴)精确控制模具的运动轨迹(包括加速和减速参数)
    模具设计:针对高一致性、化学兼容性、低充填容量和条状 涂布进行模具设计制造
    涂布控制:涂布速率(稳态涂布)和涂布轮廓(前后边缘)的高精度数字化控制
    控制软件:所有配方参数,数据监控和反馈控制,数据采集分析。